SK하이닉스 美 HBM 공장 건설 진행 상황은?

SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장과 연구개발(R&D) 센터 건설을 추진 중입니다. 이 프로젝트는 약 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자하여 2028년부터 HBM을 현지 생산하는 것을 목표로 하고 있습니다. 

 

 

최근 진행 상황:

• 부지 변경 및 주민 반대: 당초 36만4200㎡ 규모의 부지에서 공장을 건설할 계획이었으나, 이후 49만1650㎡로 부지를 확대하고 위치를 변경했습니다. 그러나 새로운 부지의 일부가 주거지역에 포함되어 지역 주민들의 반대에 부딪혔습니다. 이에 따라 지역계획위원회의 심사를 받게 되었습니다. ​

• 지역 의회 투표 예정: 웨스트라피엣 시의회는 다음 달 7일(2025년 4월 7일) 해당 안건에 대한 최종 투표를 진행할 예정입니다. 만약 부결될 경우, SK하이닉스는 원래 계획했던 부지로 돌아가 공장 건설을 진행할 것으로 보입니다. 

 

• 미국 정부 지원: 미 상무부는 지난해 12월 SK하이닉스에 최대 4억5800만 달러의 보조금을 지원하기로 확정했습니다. 이 지원은 인디애나주에 첨단 반도체 패키징 공장 및 R&D 시설 건설을 위한 것입니다. ​

 

 

현재 SK하이닉스는 지역사회와 협력하여 공장 건설을 위한 최적의 방안을 모색하고 있으며,

예정된 일정을 준수하기 위해 노력하고 있습니다.